9月23日，A股PCB（印制电路板）概念股强势领涨 ，中一科技、集泰股份 、澳弘电子
、江南新材、依顿电子等多只个股涨停
。消息面上
，江西省宏瑞兴科技股份有限公司 、松下
、南亚塑胶等公司近期再度上调覆铜板（CCL）等产品费用 。

　　上海证券报记者调研产业链获悉，当前PCB产业出现显著变化：一方面 ，比上游涨价更为值得关注的是
，PCB板厂迎来盈利修复窗口；另一方面，产业成长驱动力也在悄然蓄势 ，除了AI算力动能持续强劲
，机器人、光模块等新成长动能已初现端倪，整个产业进入“强者恒强
”的发展格局 。

　　上游继续涨价

　　记者注意到 ，近期多家覆铜板企业先后发布涨价函
，行业迎来新一轮提价潮
。最新的案例是，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知 ，宣布覆铜板产品费用 上调10%，半固化片（PP）费用 上调15%。

　　此前
，建滔积层板自8月28日起对所有产品涨价10%至20% 。松下9月1日起新订单按照上调覆铜板费用 执行，部分高端产品费用 比较高 上调30%
。南亚塑胶自9月1日起上调覆铜板费用 20%至25%。电子布方面 ，中国巨石9月上调产品费用 
，厚布涨价15%，薄布上涨20% 。

　　对此 ，科翔股份董秘郑海涛在接受记者采访时表示
，上游持续供应紧张和费用 上涨，主要取决于AI行业发展态势以及上游供应商的产能扩建情况
。由于电子布等原材料供给不足 ，上游涨价还将持续。

　　公开资料显示
，自2024年3月以来，在上游铜价上涨 、下游需求复苏等因素驱动下 ，CCL
、黏合胶片、电子布等开启费用 上涨模式
，并快速传导到PCB端 。进入2026年以来，铜价 、电子布
、基板及PCB延续涨价态势 ，行业高景气持续
。

　　板厂进入利润修复期

　　有PCB业内人士告诉记者，上半年
，由于长单锁定等原因，面对上游电子布、覆铜板的涨价 ，PCB板厂无法将成本传导到下游客户
，毛利反而可能下降，这导致上半年业绩呈现“覆铜板厂商利润增速远高于板厂”的鲜明特点。当前 ，部分板厂已连续调整报价
，新订单更多参照交付期材料成本，这将有力修复盈利能力 。

　　“公司积极与供应商和客户进行沟通 ，坚持‘上游涨—下游涨’的传导逻辑
，实行成本精细化管理。 ”郑海涛表示，市场供需紧张下 ，高端PCB和低端PCB都呈现费用 上涨态势
。对PCB企业而言
，做好供应链管理是未来两年企业生产的重点工作之一。

　　除了涨价，加急费 、交期支持等也成为传导上游涨价成本的措施之一 。比如 ，一博科技在最近的投资者调研纪要中披露，在定价策略上
，公司产品售价中包含一定比例的工程费、加急费等，原材料成本占比较常规板厂低 ，并凭借自身优势获得了大部分板材厂商的费用 和交期的支持
。

　　上述PCB业内人士透露
，得益于费用 传导，部分板厂第三季度净利率已经显著改善 ，回到两位数水平。随着板厂涨价持续
，第四季度净利率有望再上一个台阶 。

　　头部企业强者恒强

　　产业景气度高涨，产品供不应求 ，今年以来
，PCB产业链公司纷纷披露扩产计划
。

　　最新的案例是，满坤科技于9月22日披露 ，拟发行可转债7.6亿元
，募集资金将用于公司泰国高端印制电路板生产基地项目
、智能化与数字化升级改造项目，项目建成投产后将新增年产110万平方米的PCB产能。

　　企业大幅扩产之下 ，行业会不会很快迎来产能过剩、产品费用 大幅下降？

　　对此，上述PCB业内人士认为：首先
，从需求端看，与以往产业复苏不同 ，本轮PCB需求集中在高端领域
，是产业增量；AI服务器客户更为看重PCB品质和稳定性等指标，不会因为略有价差就更换供应商 。其次 ，从供应端看
，能够稳定提供高端产品的头部企业相对有限；鉴于设备 、原材料供应短缺等掣肘，扩产产能很难在两年内大幅释放
。在此背景下 ，高端PCB厂商具有一定的话语权
，行业短期内不太可能出现产能过剩和费用 战。

　　在郑海涛看来，当前PCB需求端呈现鲜明的结构性升级特征：一是增长动力高度集中在AI算力
、智能终端等核心增量赛道；二是品类加速向高端迁移 ，高阶高层板等中高端产品增速显著领先；三是费用 体系中枢整体上移
，上游费用 涨幅更大 。

　　“鉴于技术快速迭代、扩产投入巨大 、高端客户验证周期长等因素，PCB行业将进入‘强者恒强’的发展格局
。
”上述PCB业内人士表示。

　　更多新动能
、新产品“在路上”

　　值得关注的是 ，PCB行业需求增量，可能将不再是“AI服务器一枝独秀 ”
，机器人、光模块 、医疗等需求正在悄然蓄势，并反映到部分做中小批量业务的板厂业绩上 ，有望成为接力AI的新增长点 。

　　比如
，一博科技在最近的投资者调研纪要中披露，近来 公司光模块PCBA业务已进入量产阶段 ，每月出货量几十万片
，随着客户的不断导入及公司PCB生产能力的提升，未来的发展空间较大。ATE（自动测试设备）测试板已成为公司PCB制板业务中占比较高的业务 ，部分客户已经进入量产阶段
。

　　与此同时
，新需求之下，新技术
、新产品有望成为上市公司的新亮点和增长点。

　　比如 ，随着终端对AI PCB散热需求日益迫切
，陶瓷材料有望凭借更优的散热与稳定性，成为比玻璃、ABF更优的选取 。科翔股份披露 ，公司陶瓷混压PCB产品处于研发阶段，已进入客户验证及样品交付阶段
。戈碧迦披露
，公司玻璃载板已经量产，玻璃基板整体产业链还不成熟 ，还未到规模量产阶段。

　　“CPO（共封装光学）作为AI算力升级的重要技术方向
，对PCB产品提出进一步高端化 、精细化的技术要求，也契合公司高端化的发展方向 。
”谈及新的市场需求 ，郑海涛表示
，公司始终坚持切入AI赛道的战略方针，未来将全力推动产能高端化转型
。

（文章来源：上海证券报）